河南粘合剂A在集成电路中的应用

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粘合剂A通常被用于制造集成电路。特别是在用作电介质层、钝化层及保护层等方面，聚酰亚胺比其他有机材料具有更大的优势。光粘合剂A可以直接利用光刻工艺来制作图形，不必使用一些有毒的化学物质。在典型的三层金属互连设计中，聚酰亚胺膜填充在一、二层金属之间及第二、三层金属之间。一在硅片上完成所有集成电路工艺后，外层都要涂覆一层较厚的聚酰亚胺，在高压炉测试中，利用这层粘合剂A作为缓冲层来吸收界面应力，阻止钝化层开裂及电极位移。
粘合剂A采用脂肪族材料作为氟化氪(KrF)光敏胶[12'l 3I，在180℃溶液中利用催化剂通过嵌段共聚合作用直接合成。因为粘合剂A可通过普通的光刻显影工艺直接制作绝缘层图形无需刻蚀，整个制造过程非常简单。

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